에코프로 그룹 3분기 실적 발표 및 피에스케이홀딩스 리포트 소개(231013)

목차

1. 금일 손익 : 에코프로 그룹 3분기 실적 발표

2. 매매일지

3. 리포트 소개 : 피에스케이홀딩스 - 후공정 장비의 저력을 실적으로 증명하자

1. 금일 손익

<금일 손익>

구분	지수	등락률	구분	지수	등락률
코스피	2,465.15	-0.95%	S&P500	4,327.78	-0.50%
코스닥	822.78	-1.52%	나스닥	13,407.23	-1.23%
계좌	81,444,108	-0.14%

 코스피는 -0.95%, 코스닥은 -1.52% 하락하였다. 양 시장 모두 외국인과 기관의 동반 매도세에 하락 마감하였다. 전일 미국 증시의 10년물 국채 금리 상승과 이스라엘 하마스 간 전면전 언급으로 이란의 개입 가능성이 대두되면서 증시의 불안 요소를 높였던 것으로 보인다.

 

 시가총액 상위 10개 종목 중에서도 SK하이닉스만이 플러스로 마감하였으며, 코스닥의 경우에도 에코프로비엠 -3.15%, 에코프로 -4.58%, 엘앤에프 -2.89% 등 2차전지 업종이 전반적으로 약세 흐름을 주도하였다.

 

 장 마감 후 에코프로 그룹의 3분기 실적발표가 있었으나, 컨센서스를 하회하는 실적을 기록함에 따라 시간외지수에서 에코프로 -3.60%, 에코프로비엠 -3.86% 하락하였다.

구분	매출액	컨센서스	영업이익	컨센서스
에코프로	19,044억	21,390억	656억	1,373억
에코프로비엠	18,032억	20,125억	459억	987억
에코프로에이치엔	653억	-	114억	-

 배터리 셀 업체인 LG에너지솔루션과는 차별화된 모습을 보이게 되었는데 이는 최근 1년 간 탄산 리튬 선물 가격 하락률 -72%로 인해 과거 양극재의 원재료인 리튬 가격의 재고자산 평가손실 발생하는 구간에 돌입함에 따라 수익성 저하로 이어졌기 때문이다. LG에너지솔루션의 경우, 미국의 첨단 제조 생산 세액 공제(AMPC) 효과로 인한 특수한 상황임을 인지할 필요가 있다. 2차전지 업종 내에서도 소재 기업과 비소재 기업 간의 실적 차별화가 이뤄질 전망이다.

 

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2. 매매일지

<매매일지>

매매 구분	종목명	주식수	단가	실현손익
금일 거래 없음

  금일은 별 다른 거래 없이 시장을 지켜보았다.

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3. 리포트 소개: 피에스케이홀딩스 - 후공정 장비의 저력을 실적으로 증명하자

 

 2023.10.12.자로 발간된 하이투자증권 반도체 소부장 박상욱 애널리스트의 피에스케이홀딩스 리포트를 소개하고자 한다. https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2023101316500330878 

 

[단독]SK하이닉스, 엔비디아 또 뚫었다…HBM3E도 독점 공급 - 머니투데이

 단독 기사이기는 하지만 SK하이닉스의 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)가 엔비디아의 퀄리티 테스트에 들어가게 되었음을 보도하면서 SK하이닉스의 HBM 시장에서의 위상이 향후에도 견고할 것으로 전망된다. 전방인 HBM 시장의 개화 및 성장은 반도체 소재 부품 장비 회사에게 기회가 될 수 있기에 눈여겨서 보아야할 이유가 존재한다.

 

2023.10.12.자 피에스케이홀딩스 애널리스트 리포트 / 하이투자증권

 

 피에스케이홀딩스는 2019년 피에스케이 주식회사가 인적분할 방식으로 후공정 장비업체인 피에스케이홀딩스와 전공정 장비 부문인 피에스케이로 분할됨에 따라 설립되었다.

 

 주요 제품은 1) 반도체 공정에서 발생되는 잔류(Scum)을 제거하는 디스컴(Descum) 장비, 2) 열로 솔더볼을 녹이거나 솔더볼의 접합 부분을 평탄화해주는 리플로우 장비, 3) 세정에 사용되는 초순수(DI water)를 할로겐 램프로 가열해주는 HDW(Hot DI Water) 장비가 있다.  각 제품의 매출 비중은 디스컴 30%, 리플로우 50%, 기타 20% 등으로 반도체 후공정에서 TSV(Through Silicon Via, 실리콘 칩에 구멍을 뚫는 공정) 적용이 확대되면서 향후 디스컴 장비 비중이 증가할 것으로 전망된다.

 

디스컴 장비 / 피에스케이홀딩스 홈페이지

리플로우 장비 / 피에스케이홀딩스 홈페이지

HDW 장비 / 피에스케이홀딩스 홈페이지

 

 동사의 디스컴 장비는 주로 패키징을 진행할 때 리소그래피 공정에서 남은 감광액을 제거하는 역할로 사용된다. 최근 반도체 제조 업체들이 Chip to Chip, Chip to Substrate 적층을 위해 TSV를 적용하면서 구멍에 남은 찌꺼기 제거를 위해 디스컴 장비를 도입하는 것으로 파악된다. 

 

2023.10.12.자 피에스케이홀딩스 애널리스트 리포트 / 하이투자증권

 

 특히 TSV 공정이 주로 적용되는 HBM은 HBM2e(3세대) 8단에서 HBM3(4세대) 12단으로 적층 수가 증가하면서 디스컴 적용 횟수가 늘었으며 HBM 시장이 CAGR 25.5% 속도로 성장할 것으로 전망되는 만큼 동사의 디스컴 장비 수요도 견조할 것으로 판단된다.

 

 이에 하이투자증권은 2023년 실적을 매출액 912억원(전년 대비 +25.3%), 영업이익 265억원(전년 대비 +56.6%, 영업이익률 약 29%)으로 전망하고 있다. 반도체 업체들의 감산으로 인한 CAPEX 지출이 감소함에도 불구하고 성장하고 있는 HBM 시장에 대응하기 위해 주요 고객사의 첨단 패키지 팀에서 동사의 디스컴과 리플로우 장비에 대한 수요가 견조한 것으로 파악하고 있다.

 

 2024년 실적은 매출액 1,227억원, 영업이익 357억원을 기록할 전망이며 동사 제품의 리드타임이 4 ~ 5개월이라는 점과 신규 고객사 수주를 대량 확보했다는 점을 감안 시 내년 상반기 매출이 올해 상반기 매출을 크게 상회할 예정임에 따라 2023년 보다 높게 전망하였다. 또한 올해 장비 매입을 거의 하지 않았던 고객사들의 장비 투자가 내년 하반기부터 재개될 것으로 하이투자증권은 전망하고 있다.

 

<피에스케이홀딩스 재무자료>

구분	2019	2020	2021	2022	2023	2024	2025
영업이익(F)					251	634	873
영업이익(P)	238	223	739	671
영업이익률	11.6%	11.0%	26.4%	24.2%	9.0%	18.8%	20.6%
매출액	2,055	2,026	2,796	2,776	2,796	3,381	4,243
시가총액	3,781	7,643	11,848	5,076	9,647	9,647	9,647
BV(자본총계)	2,376	2,349	2,935	3,243	3,493	3,987	4,683
PBR	1.59	3.25	4.04	1.57	2.76	2.42	2.06
ROE	2.9%	1.3%	5.3%	8.4%	2.8%	5.7%	8.2%
당기순이익	108	99	632	426	272	553	793
PER	15.89	34.27	16.03	7.56	38.43	15.22	11.05

2023.10.12.자 피에스케이홀딩스 애널리스트 리포트 / 하이투자증권

 

2023년 피에스케이홀딩스 일봉차트 / 미래에셋증권

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※ 위 게시글에 언급된 종목에 대해서는 매수 또는 매도를 권유하거나 추천하지 않음을 알려드립니다.