목차
1. 일본 반도체 투자 포인트
2023.10.13.자 KB증권의 일본산업 / 기업 리포트 중 '진격의 일본 반도체' 보고서를 소개하고자 한다. 일본 반도체 시장의 투자포인트는 1) 미/중 분쟁의 반사이익, 2) 정부의 지원 정책, 3) 인공지능 가속화에 따른 반도체 수요 증가, 4) 엔저로 인한 수출 증가와 환차익 기대로 요약 가능하다.
일본의 반도체 산업은 소부장 분야에 강점이 있으며, 특히 실리콘 웨이퍼와 포토레지스트 시장에서 두각을 나타내고 있다. 반도체 전공정 소재 중 가장 높은 비중을 차지하고 있는 실리콘 웨이퍼 시장에서 일본의 글로벌 점유율은 50% 이상이며, 포토레지스트 시장의 글로벌 점유율은 90%(2022년 기준)에 달한다. 실리콘 웨이퍼는 신에츠(Shin-Etsu, 4063)와 섬코(Sumco, 3436)가 각각 31%, 24%로 글로벌 시장점유율 1, 2위를 차지하고 있으며, 포토레지스트 산업에서는 JSR, 도쿄응화공업, 신에츠화학, 스미모토화학, 후지필름 등 일본 기업이 글로벌 시장점유율의 90% 이상을 보유하고 있다.
반도체 장비 분야에서는 일본의 도쿄 일렉트론과 스크린 홀딩스가 두각을 나타내고 있다. 도쿄 일렉트론은 코터와 디벨로퍼(전공정에서 레지스트를 도포해 전자회로를 형성하는 장비) 시장에서 2019년 기준 91%의 높은 점유율을 기록 중이며, 스크린 홀딩스와 더불어 식각 후 잔류물을 제거하는 세정 공정 장비 시장에서도 강점을 갖고 있다.
2. 미국과 중국의 갈등, 일본의 반도체 수혜 예상
글로벌 첨단 반도체 기술 패권을 거머쥐려는 미국과 중국의 분쟁이 격화되고 있다. 미국은 중국의 반도체, AI 등 전략적 산업을 견제하기 위한 디리스킹(De-Risking, 탈위험) 정책으로 전 세계 여러 국가와 전략적 동맹 체계를 형성하며 중국을 압박하고 있다. 이를 받아들인 일본도 적극적이다. 일본 정부는 막대한 반도체 지원금을 글로벌 기업들에게 열어주고 기술 도입을 적극적으로 장려하고 있다.
과거 1970년대 도시바, NEC, 히타치의 반도체 사업은 큰 성장을 거두며 글로벌 시장에서 메모리 주도권을 잡아갔지만 미국이 이를 1985년 플라자합의, 1986년 미/일 반도체 협정으로 성장의 막을 내린 적이 있다. 당시 미/일 간의 견제로 삼성전자가 이득을 본 것처럼, 이번에는 미/중과의 분쟁에서 일본이 반사이익을 얻을 수 있는 입장이 된 것이다.
글로벌 반도체가 일본으로 간 이유, 보조금 정책
일본 정부는 10년 이상 자국에서 반도체를 생산한다는 조건으로 기업 설비투자의 최대 1/3을 지원하고 반도체 장비와 소재는 최대 50%를 보조한다는 정책을 펴고 있다. 이는 국적과 첨단/범용 반도체에 상관없이 지원된다. 경제산업성은 2019년 미국의 중국 화웨이 제재가 강화된 시점부터 반도체를 국가사업으로 지정하고 반도체 산업을 강화했며, 2021년까지 일본 정부의 기업 투자는 총 2조엔에 달했다.
지난 8월 7일 샤프 테크 포럼에서 경제 산업성 상무정보정책국 정보산업과장은 글로벌 시대를 이겨내는 반도체 산업 전략의 전망을 주제로 일본의 반도체 육성 계획에 대해 설명했다. 그가 설명한 반도체 정책의 핵심은 '속도감'과 '연속성'이라고 언급하면서, 1) 사물인터넷 반도체 생산 기반의 긴급 강화, 2) 미/일 제휴에 의한 차세대 반도체 기술 기반 확보, 3) 글로벌 제휴를 통한 미래 기술 기반 확보의 3단계 전략으로 정책을 펼쳐 나갈 것이라고 언급했다.
반도체 육성 3단계 계획에 맞춰 일본은 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)과 TSMC의 로직 반도체 기술에 대해 4,760억엔을 지원했으며, 키옥시아와 웨스턴 디지털에 대해 929억엔, 마이크로엔 2,000억엔을 지원했다. 전략적 반도체 제휴 기업 라피더스를 중심으로 2022년 예산 700억엔이 투입되었으며, 2023년에는 추가로 2,600억엔의 예산이 배분되었다.
3. 전략적 기업 라피더스, 2나노 반도체 생산 목표
라피더스는 2022년 일본의 주요 대기업 8개(도요타, 소니, 키옥시아, 소프트뱅크, 미쓰비시 UFJ 은행, NTT, NEC, 덴소)가 73억엔을 출자하여 설립한 파운드리 기업이다. 2025년 2나노 로직 반도체 생산을 시작해 2027년 말까지 양산에 성공하는 것을 목표로 하고 있으며 이를 위해 정부 지원을 바탕으로 미국 IBM의 기술(2나노급 GAA 트랜지스터 기술)을 이전받으며 차세대 제품을 공동 개발하고 있다. 실제로 라피더스는 출범 당시 이미 700억엔의 정부 지원금을 확보했으며, 2023년 추가로 2,600억엔 규모의 지원을 약속받아 총 3,300억엔을 지원받았고, 이후에도 매년 3,000억엔 규모의 보조금을 받을 예정이다.
라피더스의 목표는 다품종 소량생산이다. 소품종 대량생산 방식을 갖춘 기존 파운드리 업체(TSMC, 삼성전자 등)와 달리 규모의 경제를 채택하지 않고 소량으로 고객 맞품형 제품을 빠르게 공급한다는 전략이다. 이에 대해서는 1) TSMC, 삼성전자가 인재 부족으로 설비 확장에 어려움을 겪는 것과 같이 라피더스도 동일 문제가 예상되고, 2) 현재 계획된 5 ~ 7조엔을 모두 투자해도 라피더스의 생산 능력은 웨이퍼 월 3 ~ 4만매로 예상되어 이미 월 130만 매를 생산하고 있는 TSMC 등 경쟁자 대비 수익성이 부족할 것이라는 시장의 우려가 존재한다.
4. 주요 반도체 기업
파운드리 내부 물류: 다이후쿠(6383), / 석영: 토소(4042)
일본의 주요 반도체 관련 기업 중 공정 전반에 관여하는 기업은 다이후쿠(6383)와 토소(4042)가 있다. 다이후쿠는 반도체 공정의 내부 물류를 담당하는 수직형 자동 물류 시스템인 OHT(Overhead Hoist Transport) 시장 1위 기업으로, TSMC, 삼성전자 등에 제품을 공급하고 있으며, 토소는 공정 중 반도체를 보호하는 석영(쿼츠) 제품과 박막용 물질을 공급하는 종합회사다.
포토공정: 호야(7741), 캐논(7751)
호야(7741), 캐논(7751)은 반도체 포토 공정 산업에 속한 기업이다. 호야는 EUV용 블랭크 마스크를 비롯해 노광용 포토 마스크 시장을 선도하고 있고, 패키징 장비를 제작하는 캐논은 노광장비 시장에서 ASML에 우위를 내줬지만 나노 임프린팅 장비를 개발하여 틈새시장 공략을 준비 중이다.
박막공정 : 알박(6728)
알박(6728)의 주요 제품은 박막 공정에 필요한 진공챔버다. 알박은 그 외에도 블랭크 마스크를 공급하고 있으며, 향후 전력 반도체 장비와 메탈 하드마스크로 성장 동력을 확보할 계획이다.
후공정: 토와(6315), 어드밴테스트(6857)
후공정 관련 기업으로는 토와(6315), 어드밴테스트(6857)가 있다. 토와는 패키징 공정에서 반도체의 오염 및 파손을 방지하는 몰딩 장비 1위 기업이고, 메모리 및 SSD 등 여러 테스트 장비를 판매하는 어드밴테스트는 시스템 반도체(Soc) 테스트 장비 시장 1위를 유지 중이다.
종합반도체기업: 르네사스(6723)
르네사스(6723)는 일본의 종합 반도체 기업(IDM)으로, 일본의 주요 비메모리 반도체 사업부 3개(히타치 등)과 합병되며 설립된 기업이다. 차량용 MCU 시장 1위 기업으로, MCU 외에도 IGBT, SiC를 비롯한 전력 반도체를 설계, 생산하고 있다.
※ 위 게시글에 언급된 종목들에 대해서는 매수 또는 매도를 권유하거나 추천하지 않습니다.
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