2023년 11월 포트폴리오 정리

목차

1. 2023년 누적 수익률 및 월간 수익률

2. 구성종목 및 섹터변경

3. 결론

 

 이번 시간에는 11월 월간 포트폴리오를 정리해 보는 시간을 가져보고자 한다. 지난 10월까지 포트폴리오는 7월, 8월, 9월, 10월 내리 하락세를 기록하였고, 지수 역시 연간 수익률이 코스피 기준으로 거의 마이너스를 기록할 정도로 연초 상승분을 모두 반납하였었다.

1. 2023년 누적 수익률 32.80%

 2023년 1월 1일부터 2023년 11월 30일까지 누적 수익률은 32.80%를 기록하였다. 11월에만 21.69%를 기록하며, 약 4개월 간의 포트폴리오 하락세를 마감하였다. 지난 6월까지의 누적 수익률이었던 33.27%를 11월 한 달 동안 대부분 만회하였다. 

2023년 11월까지의 누적 수익률 / 미래에셋증권

 

  11월은 매크로 지표가 급격히 좋아졌다. 우선 1일 발표된 10월 한국의 수출데이터가 2022년 10월 이후부터 이어져 온 전년 대비 역성장을 끊어내고 플러스로 돌아섰다. 반도체 수출이 아직까지는 플러스로 돌아서지 않았지만 역성장 폭을 줄였고, 일평균 수출액 역시 올해 9월에 이어 10월에 올해 최고치를 경신하였다. 

 

2023년 11월까지의 월별 수익률 / 미래에셋증권

 

 또한 11월 2일 발표된 FOMC 기준금리는 동결을 이어나갔으며, 11월 14에 발표된 미국의 10월 소비자 물가 지수 역시 헤드라인 지수와 근원 물가 지수 모두 시장의 예상치를 0.1%씩 하회하며 물가 상승에 대한 시장의 걱정도 한 시름 덜게 되었다. 이로써 미국의 10년물 국채금리 역시 5% 수준에서 현재는 4.2% 수준까지 하락하였다.

 

 물가 지수 등 경기 둔화 가능성 및 기준금리 동결이 이어지면서 UBS에서는 내년 3월부터 금리를 인하하고, 시장의 전망치보다 4배 높은 275bp의 인하를 전망한다는 소식까지 등장하였다. 

 

 이에 힘입어 코스피는 11월에 9.97%, 코스닥은 12.98% 상승하였다. 나스닥 역시 10.70%, S&P 500은 8.92% 상승하는 등 미국과 한국의 주식 시장 모두 지난 3개월 간의 하락을 만회하는 모습을 보여주었다.

 

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2. 구성 종목 및 섹터 변경

<11월 포트폴리오>

구분	매입가	매입가비율	장부가	장부가비율
IT하드웨어	47,438,752	57.4%	40,261,250	45.0%
반도체	35,270,517	42.6%	49,118,200	55.0%
합계	82,709,269	100.0%	89,379,450	100.0%

 

<10월 포트폴리오>

구분	매입가	매입가비율	장부가	장부가비율
IT하드웨어	46,540,436	55.3%	36,954,150	42.6%
반도체	37,627,668	44.7%	49,726,750	57.4%
합계	84,168,104	100.0%	86,680,900	100.0%

 

 이번 11월에는 장부가 및 매입가 기준으로 IT하드웨어가 증가하였다. 반도체의 경우, 일부 이익실현을 하였음에도 불구하고 매입가 감소 분에 비해 장부가가 크게 줄어들지 않아 견조하였다고 보인다.

 

 지난 10월부터 현재 포트폴리오 상으로는 IT하드웨어와 반도체만을 보유하고 있다. AI 발 반도체 신규 사이클 수요에서 촉발된 반도체 업황의 훈풍 기대감은 On device AI(온디바이스 AI) 라는 세트 업체들의 신규 수요 재창출로 이어지고 있다. 이에 따라 한동안 추가 매수 하지 않았던 IT하드웨어 섹터를 재매수하게 되었다.

 

2.1 IT하드웨어 비중 확대: 온디바이스AI 기대

 

 온디바이스 AI(On device AI)는 간략하게 말해 AWS, Azure, 구글 클라우드 등 주요 빅테크의 클라우드 서버를 거치지 않고 디바이스(Device), 특히 사용자의 디바이스 자체에서 정보를 수집하고 연산하는 인공지능 기술이다. 디바이스에는 스마트폰, 스마트카, 스마트 PC 등 소비자가 직접 이용하는 스마트기기들 전부가 될 수 있는데, 클라우드 서버까지 다녀오는 시간을 단축할 수 있고, 클라우드 서버가 긴급상황이 일어난다 해도 스마트기기를 서버처럼 사용하기 때문에 사용자는 문제가 발생하지 않는 보안상의 장점도 존재한다.

 

주요 빅테크 온디바이스 AI 계획 및 도표 / 하나증권

 

 각각의 기기가 서버의 역할을 한다고 보았을 때, 우선 스마트폰에 탑재된 모바일 DRAM의 스펙이 상향되어야 한다. 또한 이를 담을 수 있는 기판의 성능도 상향되어야 한다. 새로운 AI 기기에 대한 소비자의 소구를 자극해 스마트폰의 판매량이 증가할 수도 있다. 위와 같은 사유로 인해 반도체, 기판, 스마트폰 부품 업체의 비중을 상향하게 되었다. 

 

  단기적으로 온디바이스 AI의 모멘텀은 2024년 1월 17일로 예정된 삼성전자의 신규 스마트폰인 갤럭시S24 언팩(unpacked) 행사가 분수령이 될 것으로 보인다. https://www.mk.co.kr/news/business/10880823

갤S24, 조기등판?…삼성전자 이번에도 ‘신의 한수’ 통할까 - 매일경제

 

 이번 S24 시리즈에서는 업계 최초로 생성형 AI를 탑재할 것으로 예고가 되어있는데 사상 처음으로 온디바이스 AI 기술이 탑재된 스마트폰이 될 것으로 기대를 모으고 있다. 특히 이번 시리즈에서는 지난 갤럭시S22 시리즈 당시 GOS 논란으로 S23 시리즈에서 퇴출되었던 삼성전자의 AP인 엑시노스 시리즈가 일부 지역, 제품에 따라 재출시될 예정으로 전작 대비 CPU 성능을 1.7배 향상시켰고 AI 성능도 14.7배 향상되었다. 삼성 가우스라는 AI플랫폼을 통해 온디바이스 AI가 구현될 만큼 이를 뒷받침해 줄 AP의 성능향상은 필연적이다.

 

 갤럭시S24의 언팩 이후 온디바이스 AI를 소비자 입장에서 신규 제품 수요의 소구가 다가올지 아니면 막연한 기대감이었을지가 판가름 나는 구간에 도래할 것이라 생각한다. 아직까지는 기대감에 불과하다.

 

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3. 결론

 

 여전히 연말 시장을 이끌 최선호 섹터는 반도체라고 생각한다. 하지만 HBM과 관련된 신규 DRAM 밸류체인들의 주가는 상당 부분 상승하였다. 한미반도체 등을 비롯한 HBM 공정 기업들의 주가는 TC 본딩 장비 등 HBM에 사용되는 매출액이 아직 현재 실적에 인식되지 않았기에 주가가 먼저 관련 이익을 당겨서 반영하고 있는 상태이다. 그럼에도 불구하고 2025년 기준 동사의 애널리스트 컨센서스 기준 PER은 40배 선이다. SK하이닉스로부터 수주한 TC 본딩 장비 매출이 2024년에 1,012억원 가량 인식될 예정(공시 2건)이지만 현재까지 동사의 주력 제품은 MSVP(Micro Saw, Vision Placement) 장비이다. 해당 제품은 웨이퍼 절단 및 패키지 절단에 사용되며 Vision placement의 경우, 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 2D/3D vision 검사, 선별, 적재까지 처리해 주는 장비이다. HBM에 사용되는 장비가 아닌 범용 반도체 장비에 해당한다.

 

한미반도체 제품군별 매출비중 / 흥국증권 리서치센터

 

 

  AI 발 신규 사이클이기 때문에 한미반도체 등을 비롯한 HBM 관련주의 주가가 쉽게 꺾이지는 않을 것이지만 신규 진입을 고려하고 있는 투자자에게는 경고가 필요해 보인다. 오히려 일부 반등은 주었지만 반도체 사이클에 기댄 전통 반도체 밸류체인이 작성자의 투자 성향에는 좀 더 적합해 보인다. 

 

https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=206344

SK hynix Achieves Record 35% Market Share in DRAM in Q3

 

시장조사 채널 옴디아에 따르면 3분기 DRAM 시장에서 SK하이닉스가 35%의 시장 점유율을 차지하며, 창사 이래 최대의 점유율을 기록했다고 전하고 있다. 삼성전자가 39%로 1위를 기록하였는데 불과 4%의 차이밖에 보이지 않는다. 

 

https://www.hankyung.com/article/202311305263i

"SK하이닉스에 1위 빼앗겼다"…삼성전자 반도체 '충격' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기]

 

 3분기 서버용 DRAM 시장에서는 오히려 SK하이닉스가 삼성전자를 앞지르게 되었다. SK하이닉스가 1위를 차지하게 된 것은 DDR5 성능 경쟁에서 경쟁사보다 앞서있기 때문인 것으로 파악된다. DDR5 여러 개를 묶어 모듈화 한 DIMM 제품군에서 강점을 보이고 있는데 이번 집계에는 HBM은 포함되지 않았다. 

 

 위와 같은 뉴스의 함의는 HBM을 제외하더라도 DDR5 교체 수요 및 이에 따른 서버용 반도체 수요도 상당 부분 존재한다는 것을 의미하고, 인위적인 감산에 따른 Q를 증가시키는 전방 투자는 감소하더라도 신규 제품 및 선단 공정에서의 투자 차이가 3개사의 과점 경쟁을 치열하게 만들고 있다는 것을 뜻한다.

 

 반도체의 전부가 HBM이 아님을 주의하고, 많이 오른 주식에 대해서는 차익실현과 밸류에이션 조정이 나올 수 있다는 단순한 진리를 유념해 둘 필요가 있다고 생각한다.

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※ 위 게시글에 언급되는 종목에 대해서는 매수를 권유 또는 추천하고 있지 않음을 알려드립니다.